smt来料加工厂-铁岭smt来料加工-巨源盛-优选企业

根据产品的工艺流程确定smt贴片生产线设备选型方案

贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，smt来料加工厂，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，铁岭smt来料加工，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。

过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。