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不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（sot143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，smt焊接报价，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

固化后：固化后耐焊料温度不均匀，容易导致焊膏颜色不均匀，当温度过高甚至会造成局部变黄，变黑，影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时，由于丝网印刷表面不平坦，smt焊接，经过一段时间的丝网印刷后，刮板表面会变得不均匀，因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此，操作者必须随时注意观察表面状况，一旦发现刀痕迹，smt焊接加工，应立即擦拭刀，以---其平滑性。为了获得具有---外观的印刷板，清洁度的丝网印刷室起着关键作用。