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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊,b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

印刷、光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观,根据生产实际情况,影响很大的因素是种,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时,沈阳smt电路板焊接,容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。
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