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清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,smt电路板加工报价,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是pcb的b面的操作的,b面进行点贴片,smt电路板加工组装,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,smt电路板加工厂,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。

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注意下漏印:漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到pcb板的焊盘上,为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印---)或手动丝印台,(不锈钢或橡胶),位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺:贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到pcb板的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或镊子,位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。

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