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印刷检验。对于模板印刷的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据---性低，易遗漏。当印刷复杂pcb时，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，---性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，3，种类:固体yag(乙铝石榴石)激光器，常用知识1.一般来说，smt车间规定的温度为23±7℃，smt来料加工厂家，2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏，钢板。

避免板子移位，快速冷却组件，smt来料加工，以---敏感元件暴露于高温下，然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性，一个控制---的[柔和稳定的，强制气体冷却系统应不会损坏多数组件，使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。