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印刷检验。对于模板印刷的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，smt来料加工厂，适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据---性低，抚顺smt来料加工，易遗漏。当印刷复杂pcb时，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，---性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价pcb的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，smt贴片来料加工，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列，---量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），---量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、---集成电路等）放在冷却气流下游。