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对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的uv 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。由于uv激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程,因而成为了柔性电路板以及薄型pcb 激光钻孔与切割的选择。
如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。lpkf激光系统配备吸尘装置,不会造成---的排放。加上其直观易操作的软件控制,使得激光技术正在取代传统机械工艺,节省了特殊刀具的成本。

将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

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