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印刷检验。对于模板印刷的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时，smt贴片焊接价格，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据---性低，易遗漏。当印刷复杂pcb时，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，---性达100%，smt贴片焊接厂，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

smt 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。

smt贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、---性高、抗振能力强等一系列的优点。

中文意思为静电放电，12.制作smt设备程序时，程序中包括五大部分，smt贴片焊接加工价格，此五部分为pc/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c，14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%，15.常用。