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smt贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,---所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是smt贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作,使之充分有效,---按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。

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桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在smt生产中常见的缺陷之一,smt贴片焊接加工,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏问题,smt贴片焊接厂商,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

使用。
---焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。

搅拌分两种,smt贴片焊接,一种为使用刀手工搅拌,沈阳smt贴片焊接,另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌,用不锈钢或塑料刀插入焊膏中,搅拌直径大约在10~20mm,搅拌lmin以后,将刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,则搅拌结果合格,搅拌结束。
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