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在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：
(1)元器件贴片数据，smt贴片焊接加工，简而言之，元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等，坐标---般取在pcb的左下角。
(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准，smt贴片焊接厂家，发现基准之后，---机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，沈阳smt贴片焊接，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位，基准点应至少有两个，以---pcb的定位。
导致焊锡膏不足的主要因素：1、印---工作时，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板问题，smt贴片焊接，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印---内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。
自动光学检测(aoi)、主要用于工序检验:印---后的焊膏印刷检验、贴装后的贴装检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验:x光检测和超声波检测主要用于bga、csp以及flip chip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。
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