如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性---增加。因此，smt贴片加工供应，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的c值一致。
安装偏差
放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。
smt芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 smt技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现和小型化要求。当然，这也是事实。 smt芯片加工技术要求更高，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。
smt贴片加工焊膏使用注意事项：
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°c - 10°c，且温度不低于0°c。
2.出境原则：必须遵循---先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境：建议车间温度为25±2°c，相对湿度为45％-65％rh。
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