锦州电路板加工-巨源盛-优选企业-smt电路板加工厂家

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，锦州电路板加工，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

在smt加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用---的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合smt 锡膏厚度监测。

在smt加工行业里，smt电路板加工厂家，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用---的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合smt 锡膏厚度监测。